促交流 工信部发布半导体芯片相关文件
[爱卡汽车 行业资讯 原创]
近日，爱卡汽车获悉，针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等正式编制了《汽车半导体供需对接手册》，并于日前发布。
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工信部电子信息司司长乔跃山表示，电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。当前，计算芯片、功率芯片、存储芯片等需求持续提升。其中，算力需求升级的周期从两年缩短至半年。
对此，工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展，支持企业持续提升集成电路的供给能力。同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，提升流通环节效率，为产业平稳健康发展提供有力支撑。
据了解，对接手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。此外，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，将促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。
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